当前位置:新闻首页  道通科技(688208)融资融券信息(02-26)

道通科技(688208)融资融券信息(02-26)-中国十大鬼楼

2020年02月27日 08:36:18 来源:道通科技(688208)融资融券信息(02-26) 编辑:蒋经国的儿子

道通科技(688208)融资融券信息(02-26)

K图 688208_0道通科技(688208)2020-02-26融资融券信息显示,道通科技融资余额91,471,116元,融券余额18,951,971.61元,融资买入额17,123,488元,融资偿还额22,498,826元,融资净买额-5,375,338元,融券余量334,191股,融券卖出量57,039股,融券偿还量199,522股,融资融券余额110,423,087.61元。道通科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-02-26688208道通科技110,423,087.61融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)91,471,11617,123,48822,498,826-5,375,338融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)18,951,971.61334,19157,039199,522沪市全部融资融券数据一览 道通科技融资融券数据

道通科技(688208)融资融券信息(02-26)

友情链接: